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Almit Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 20-38 µm, Dose 500 g

801305
ab CHF 108.50 *
Inhalt: 0.5 Kilogramm (CHF 217.00 * / 1 Kilogramm)

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    Dose 500 g

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    • 801305
    • ALM81150099
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    Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen. mehr
    Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.

    Flussmittelklasse: ROL0
    Gewicht: 500 g
    Legierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu
    Schmelzbereich: 217-220 °C
    Flussmittel: SUC-UI
    Flussmittelanteil: 11,5 %
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    O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur gleichbleibende Pastenmenge und... mehr
    • O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur
    • gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität
    • gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre
    • formstabil auf allen Teilen
    • Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können
    • Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei
    • gute Benetzung auf Nickeloberflächen
    • kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen
    • hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel
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