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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

Vorschau: SUD-SC-BLF02-89-200 Vorschau: SUD-SC-BLF02-89-200
SUD-SC-BLF02-89-200
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Inhalt: 0.2 Kilogramm (CHF 375.30 * / 1 Kilogramm)

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  • Verfügbarkeit: Aktuell kein Bestand.

    • Typ

    Dose

    Inhalt

    Körnung

    15-30 µm
    • Katalognr.: 810199
    • Art.-Nr.: SUD1102141101
    • EAN: 4050075091430
    • Hersteller: Solder Chemistry
    • Hersteller-Art.-Nr.: 1102141101
    • Verkaufseinheit: Stück
    • Verpackungseinheit: 1

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      SQS Zertifiziert

    Beschreibung Merkmale
    Beschreibung
    Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien... mehr
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    Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die
    sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.

    Flussmittelanteil: 11 %
    Metallgehalt: 89 %
    Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
    Schmelzpunkt: 217 °C
    Gewicht: 220 g
    Weiterführende Links:
    Verfügbare Downloads:
    Merkmale
    Typ RE-L1 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzeitige... mehr
    Zurück
    • Typ RE-L1
    • hervorragende Konturenstabilität
    • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
    • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
    • hohe Temperaturstabilität
    • feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
    • die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
    • enthält Korrosionsinhibitoren
    • hervorragende Druckqualität
    • hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
    • lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
    • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
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