Lötpasten

WETEC Spachtel, Edelstahl, 40 mm

Breite: 40 mm

Spachtel aus rostfreiem Edelstahl mit spülmaschinenfestem Kunststoffheft. austenitischer, säurebeständiger 18/10 CrNi-Stahlschwach magnetischgut einsetzbar bei kryogenischen Anwendungenextreme interkristalline Korrosions- und Oxidationsbeständigkeitauch hervorragend für Lötpaste geeignetBreite 40 mm

Almit Dosierpaste, LFM 48W GT(R)-S, 20 g

Inhalt: 20 g

Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.Inhalt 20 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 13 %Schmelzpunkt 217-220 °CKorngröße 20-38 µm

Almit Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Dose 500 g

Inhalt: Dose 500 g, Korngröße:...

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.sehr gute Kohäsionseigenschaftenfür pin-in-paste Anwendungen geeignetKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Dönges Nitril-Einmalhandschuh, Größe 7/S, puderfrei

Ausführung: puderfrei, Größe: ...

Dieser aus Nitril gefertigte Handschuh wurde speziell für Arbeiten entwickelt, bei denen die Gefährdung eines Kontakts mit Chemikalienspritzern besteht. Puderfrei, blau gefärbt, sehr gutes Nassgrip-Verhalten durch texturierte Oberfläche, Rollrand, links und rechts passend.gutes Fingerspitzen- und Tastgefühlhoher Tragekomfortgute Reißfestigkeitzertifiziert für den Umgang mit Lebensmitteln nach EN 1186Größe 7/S Ausführung puderfrei Norm EN 1186 Materialstärke ca. 0,12 mmSchutzstufe PSA Kategorie 3 100 Stück Einmalhandschuh im Spenderkarton

Almit Lotpaste, SJM-03W GT(R)-S, 20-38 µm, Dose 500 g

Inhalt: Dose 500 g, Korngröße:...

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Die No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbildoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT R Flussmittelanteil 12 %Schmelzbereich 210-225 °C

 

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

Inhalt: 200 g, Körnung: 15-30 ...

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten OberflächenKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 200 gLegierung Sn42Bi58 Schmelzpunkt 138 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Almit Lotpaste, SJM-03W NH(IMT), 20-38 µm, Dose 500 g

Inhalt: Dose 500 g, Korngröße:...

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Verringert Defekte während des SMT Prozesses. Bessere Benetzung auf schwer benetzbaren Metallen. Großes Prozessfenster und für PIP designed. Sehr guter Druck auf kleinen Geräten und verbesserte Einstellungen für das Drucken mit Unterbrechungen.verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeitoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel NH IMT Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 210-225 °C

 

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

Inhalt: 200 g, Körnung: 15-30 ...

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der LötanlageKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 200 gLegierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 217 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Almit Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g

Inhalt: Dose 500 g, Korngröße:...

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickeloberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- FlussmittelKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel SUC-UI Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 217-220 °C

 

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

Inhalt: 1.000 g, Körnung: 25-4...

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L0hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildungenorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeithohe Temperaturstabilitätklarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "in circuit"-TestNo Clean-Pasteenthält Korrosionsinhibitoreneine hervorragende Druckqualitäteine enorm hohe KlebekraftKörnung 25-45 µmTyp Semco Inhalt 1.000 gLegierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 217 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Ansell Nitril-Einmalhandschuh Touch'n Tuff 92-600, 7,5 - 8 (M)

Größe: 7,5 - 8 (M)

Eine einzigartige Kombination von Chemikalienspritzschutz, Tragekomfort und Strapazierfähigkeit. EN ISO 21420:2020 Kategorie IIIMit TNT™-Technologie für ultimativen Schutz vor Chemikalienspritzernsuperweiches Nitril bietet ein angenehmes Gefühl bei längerem Tragenproprietäres Nitril widersteht Rissen und Sprüngenverhindert die Übertragung von Verunreinigungensilikonfrei, puderfreiGröße 7,5 - 8 (M) Material Nitril Farbe grün Dicke der Handfläche 0,125 mmFingerdicke 0,14 mmAntistatische Ausführung ja, EN1149 Gesamtlänge 240 mm1 Pack 100 Handschuhe im Karton

Almit Lotpaste, LFM-48 TM-HP, 20-38 µ, Dose 500 g

Inhalt: Dose 500 g, Korngröße:...

Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen.gute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenKorngröße 20-38 µInhalt Dose 500 gLegierung Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °CFlussmittelklasse ROL1

3M Feinstaubmaske, mit Ausatemventil, FFP1 NR D

Schutzstufe: FFP1 NR D

Setzen Sie die 3M Maske für Hand- und Maschinenschleifen 8822/8812 als komfortablen Schutz beim Bohren und Sägen sowie beim Hand- und Maschinenschleifen ein. Unsere Atemschutzmaske mit Einatemventil bietet Schutz vor mittleren Belastungen durch Feinstaub sowie vor Öl- oder Wasserdämpfen, wie sie typischerweise bei Arbeiten mit Zement, Holz und Stahl auftreten. Ausgestattet mit einer langlebigen, formstabilen Innenschale und konvexer Form verfügt das leichte Design mit doppelter Bebänderung über einen Nasenbügel mit Schaumstoffpolster, der einen bequemen und sicheren Sitz für verschiedenste Gesichtsgrößen bietet. Das 3M Cool Flow Ventil führt ausgeatmete Luft ab und wirkt so einem Wärmestau in der Atemschutzmaske entgegen.bekanntes anwendungsfreundliches Designdas 3M™ Cool Flow™ Ventil verhindert Wärmestau in der Atemschutzmaske für einen kühleren und angenehmeren Tragekomfortanpassbare Nasenbügel trägt zur Abdichtung entlang der Nase und der Wangen beiKopfbänder halten die Atemschutzmaske sicher in Position und tragen zu einer guten, bequemen Abdichtung beiFarbkodierung gibt Aufschluss über die Leistungsklassifizierung – Blau: FFP2 gemäß EN 149:2001+A1:2010entspricht den europäischen Normen – CE-Kennzeichnung 0086 (EN 149:2001+A1:2009 FFP2 R D)unterstützt den Schutz vor bestimmten Partikeln bis zu Konzentrationen von 10 x AGWkompatibel mit 3M Augen- und GehörschutzproduktenSchutzstufe FFP1 NR D

 

Thinky Lotpastenmischer SR-500

 

Der Thinky SR-500 ermöglicht das hocheffiziente Mischen von verschiedenen Medien wie Lotpaste oder Kleber.Eine Konditionierung (auf Raumtemperatur) der Lotpaste muss nicht mehr erfolgen, da eine Verarbeitung direkt aus dem Kühlschrank erfolgen kann.Dies trägt wesentlich zu einer gleichbleibenden und stabilen Fertigungsqualität bei.Typische Bearbeitungszeiten liegen bei wenigen Minuten. Durch die Rotationsbewegung wird die Probe zudem effektiv entgast.Bei der Bewegung handelt es sich um eine Überlagerung aus Zentrifugal- und Eigenrotationsbewegung. Das Verhältnis zwischen der Geschwindigkeit der beiden Bewegungen hat dabei einen großen Einfluss auf das Ergebnis.Die Homogenisierung typischer Lötpasten ist in der Regel innerhalb von 3-5 Minuten abgeschlossen.Das Gerät verfügt über einen sehr einfach zu bedienenden Standardmodus mit einem voreingestellten Mischprogramm, dass sich für die allermeisten Lotpasten im Kartuschen oder Dosengebinde bis 600 g eignet. Mit dem Schrittmodus haben Sie zudem die Möglichkeit, den genauen Programmablauf selbst zu bestimmen und Ihre Profile zudem auf bis zu fünf Speicherplätzen, á fünf Schritte, ablegen. In den einzelnen Schritten bestimmen Sie Drehzahl und die Zeit.Verwendbar sind Dosen bis maximal 77 mm Durchmesser. Ein Adapter für 61 mm Dosen befindet sich im Lieferumfang. Für alle anderen Dosendurchmesser oder Kartuschen können passende Adapter angeboten werden.fünf Profil-Speicherplätzefünf programmierbare Schritte je Profilmaximale Laufzeit pro Profil: 30 MinutenMischmodus mit 33 % Eigenrotationmit drei Sicherheitssensoren (Schwingungssensor, Geschwindigkeitssensor, Verriegelungssensor)Gegengewichtseinstellung von 150-680 g für optimale Laufruhemit Riemenantriebabriebfreie, induktive BremseKunststoffgehäusespeziell für die Homiogenisierung von Lötpasten entwickeltAbmessung L x B x H 340 x 300 x 380 mmEinstellbereich 0 - 10 s und bis 30 min Drehzahl 1.200 U/minSpeicherplätze 5 Kapazität max. 500 g1 Stück Lotpastenmischer SR-5001 Stück Adapter

Almit Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g

Inhalt: Dose 500 g, Korngröße:...

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6Korngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel MR-NH Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzpunkt 217-220 °C

 

Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

Inhalt: 500 g, Körnung: 15-30 ...

Die Lotpaste SC-170 ist eine RMA-Paste die den Anforderungen der MIL-QQ-S571e entspricht. Der Korrosions-, Lotkugel- und der Benetzungstest sowie die Konturenstabilitätsprüfung (nach SN 59650) wurden bestanden. Laboruntersuchungen bestätigen korrosionsfreie, der RE L0 (F-SW 32) „no-clean“ entsprechende, Rückstände, die auf der Leiterplatte bedenkenlos verbleiben können, auch unter dem Schutzlack.Typ RE-L0hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätwasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "in-circuit"-Testenthält Korrosionsinhibitoreneine hervorragende Druckqualität24 Stunden Standzeitfür "fine und super fine pitch" AnwendungenKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 500 gLegierung Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt 179 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

 

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml

Ausführung: Handdosieren, Inha...

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.DIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAusführung Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße 10 g/5 ml Legierung L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 221 °CFlussmittelanteil 11 %Korngröße 25-45 µm

Almit Lotpasten-Spachtel, ESD

 

Ergonomisch geformter ESD-Spachtel. Die Form garantiert eine restlose Entnahme der Lotpaste aus der Dose.ergonomisch geformtkomplette Entleerung der Dosen garantiertAbmessung B x L 42 x 186 mm