Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Dose 500 g

Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen.gute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenKorngröße 20-38 µInhalt Dose 500 gLegierung Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °CFlussmittelklasse ROL1

Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.Inhalt 20 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 13 %Schmelzpunkt 217-220 °CKorngröße 20-38 µm

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Die No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbildoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT R Flussmittelanteil 12 %Schmelzbereich 210-225 °C

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Verringert Defekte während des SMT Prozesses. Bessere Benetzung auf schwer benetzbaren Metallen. Großes Prozessfenster und für PIP designed. Sehr guter Druck auf kleinen Geräten und verbesserte Einstellungen für das Drucken mit Unterbrechungen.verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeitoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel NH IMT Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 210-225 °C

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickeloberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- FlussmittelKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel SUC-UI Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 217-220 °C

Kalibrierung inklusive Zertifikat für Elektrofeldmeter EFM 51.

Starker Entlötkolben mit internem Zinnsammelbehälter zum Auslöten bedrahteter elektronischer Bauteile.Die Entlötkolben der X-Serie besitzen im Vergleich zu den herkömmlichen Entlötkolben ein verbessertes Befestigungssystem der Saugdüse. Anstelle des Schraubgewindes wird bei der X-Serie eine exzentrische Konstruktion als Schnellwechselsystem verwendet. Durch eine kurze Drehbewegung (ca. 90°) werden die Saugdüsen einfach und schnell gewechselt. Der Übergang zwischen Heizkörper und Saugdüse gewährleistet durch seine konische Ausführung eine optimale Wärmeübertragung. In Verbindung mit einer 80 Watt Heizung sind diese Entlötkolben besonders für Lötstellen mit großem Wärmebedarf geeignet.Entlötkolben mit im Handgriff integriertem Zinnsammelbehälter für vertikales Arbeiten, elektronische Temperaturregelung und Fingerschalter zum Aktivieren der schnell ansprechenden Vakuumpumpe.Verschiedene Saugdüsen sowie CSF-Entlötköpfe sind erhältlich.kompatibel mit WDD 81V, WDD 161V, WR 2, WR 3M(E)mit Exzenterbefestigungintegrierter Zinnsammelbehälter im Handgrifffür vertikales ArbeitenSpitzenfamilie DXLeistung 80 WTemperaturbereich 50-450 °C

Strapazierfähiges Vinyl-Klebeband zum Kennzeichnen von ESD geschützten Bereichen. ESD-Warnsymbol und Aufschrift "ESD Protected Area"strapazierfähigstarke Hafteigenschaftenlässt sich wieder lösenRollenbreite 50 mmRollenlänge 33 mKern-Ø 76 mmMaterialstärke 130 µm

Das antistatische, hochtemperaturbeständige Klebeband für Leiterplatten und Conformal Coating. Es basiert auf einer hochtemperaturbeständigen Polyimidfolie, beschichtet mit einem speziellen oberflächig-leitfähigen Kleber. Keine Entstehung von statischer Aufladung während des Abzuges von der Rolle sowie bei der Aufbringung und dem Abziehen des Bandes von der Leiterplatte.widersteht Löttemperaturen bis 300 °C und hinterlässt keinerlei Kleberrückständeideal für den Einsatz bei Imprägnierbeschichtung mit erhöhten TemperaturenBreite 6 mmRollenlänge 33 mKern-Ø 76 mmMaterialstärke 0,060 mmOberflächenwiderstand Kleber 103-104 OhmZugfestigkeit 100 N/cmFarbe braun Temperaturbeständig bis kurzzeitig 300 °CReißdehnung 70 %

geeignet für 28 Stück 1/4" Bits1 Stück Bit Box, leer

Die Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO zeichnet sich durch starke Leistung (2 x 40 W) sowie einen sehr kompakten Aufbau aus. Sie ist bestens für feinste Lötarbeiten an sehr kleinen SMD-Bauteilen geeignet. Die steckbaren Heizelement-Paare können am Griffstück exakt zueinander ausgerichtet werden und sind jederzeit schnell zu wechseln. Ein Umschaltelement erlaubt den Wechsel vom selbstschließenden zum selbstöffnenden Betrieb. Mit bewährtem und zuverlässigem Bewegungssensor zur Aktivierung aus dem Standby-Betrieb.hohe thermische Leistungpräzise Temperaturregelung und zusätzliche Kalibrierfunktion für gleichbleibende Entlötergebnisseseparat temperaturgeregelte LötspitzenStecksystem für einfachen und schnellen SpitzenwechselJustiermöglichkeit für präzise SpitzenausrichtungPinzette mit umschaltbarer Klemm- und GreiffunktionBewegungssensor für automatische Standby- und AbschaltfunktionKalibriermöglichkeitSpitzenfamilie Serie 462Leistung 80 WTemperaturbereich 150-450 °C1 Stück Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO1 Satz Entlötspitzen 0462MDLF007

Die winzigen Knopfzellen bieten hohe Energie für viele elektronische Geräte. Quecksilberfreikonform mit den Batterierichtlinien der EU (2006/66/EC)hält extremen Temperaturen standTyp CR2016 Leistung 3 V, 90 mAh Temperaturbereich -20 bis 60 °C

Mit Druckknopf zum Austauschen.VPE 50 Stück

Saugmodule für den EntlötkolbenDie Saugmodule sind zur Ergänzung der Entlötfunktion erforderlich. Die Steuereinheit reguliert die Temperatur und das Saugmodul saugt das Lot auf.MVE-A Pneumatische SaugvorrichtungArbeitet mit Druckluft und einem Venturi-Ventil. Dieses System bietet aufgrund seiner unmittelbaren Absorptionsfähigkeit die besten Resultate beim Entlöten.Um dieses System zu verwenden, muß Druckluft zur Verfügung stehen.MSE-B Elektrische SaugvorrichtungElektrische Vakuumpumpe mit “overdrive”-Startfunktion. Diese Funktion ermöglicht das schnelle Aufnehmen des Lots, noch bevor es erkaltet. Diese Saugvorrichtung wird von der Steuereinheit selbst aktiviert.mehrere Systeme können parallel betrieben werdenstapelbares Gehäusezum Betrieb von DR, DS oder DT Entlötkolben an DDE & DME VersorgungseinheitTyp MSE-B, elektrische Pumpe Fördermenge max. 28 slmpVakuum 600 mmHgAbmessung L x B x H 145 x 55 x 225 mm1 Stück Entlötpumpe1 Stück Anschlusskabel1 Stück Visifiltergehäuse, inklusive Anschlussschlauch1 Pack Filter Box (50 Stück)1 Pack Baumwollfilter (10 Stück)1 Pack Ersatzfilter1 Stück Bedienungsanleitung

Eine Luftdruckpumpe (Venturi-Effekt) sorgt für sehr geringe Geräuschentwicklung, Vibration und Aufheizung.sehr geringe GeräuschentwicklungSchweißbalkenlänge 460 x 10 mmVakuum max. 90% (auf Meereshöhe) Kammervolumen 500 x 600 x 100 mmLuftverbrauch 6 nl/s bei 6 atm