Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Dose 500 g

Dosierpaste, LFM 48W GT(R)-S, 20 g  

Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.Inhalt 20 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 13 %Schmelzpunkt 217-220 °CKorngröße 20-38 µm

Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g  

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickeloberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- FlussmittelKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel SUC-UI Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 217-220 °C

Lotpaste, SJM-03W NH(IMT), 20-38 µm, Dose 500 g  

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Verringert Defekte während des SMT Prozesses. Bessere Benetzung auf schwer benetzbaren Metallen. Großes Prozessfenster und für PIP designed. Sehr guter Druck auf kleinen Geräten und verbesserte Einstellungen für das Drucken mit Unterbrechungen.verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeitoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel NH IMT Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 210-225 °C

Lotpaste, SJM-03W GT(R)-S, 20-38 µm, Dose 500 g  

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Die No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbildoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT R Flussmittelanteil 12 %Schmelzbereich 210-225 °C

Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g  

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6Korngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel MR-NH Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g  

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6Korngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel MR-NH Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Bernstein Tools for Electronics Kugelgelenk-Halter Spannfix 9-261, ESD  

Die variablen Spannfix-Fußteile ermöglichen eine nach allen Richtungen exakte und sichere Positionierung z. B. von Sensoren, Messgeräten, Monitoren und Überwachungskameras. Die ESD-Ausführungen haben eine ableitende schwarze Oberfläche mit einem Ableitwiderstand zwischen 10^7 und 10^8 Ohm. Der Spannfix ist eine universelle Kugelgelenk-Spannvorrichtung. Eine dritte Hand als sinnvolle Klemm- und Haltevorrichtung mit Schnellspannmechanismus, eine nützliche Hilfe in jeder Werkstatt.Präzisions-Kugelgelenk mit Schnellspannung, stufenlos verstellbarzum AufschraubenAusführung ESD Ableitwiderstand nur ESD Version 107-108 OhmGrundplatte 150 x 106 mmDurchgangslöcher Ø 9 mmGewindezapfen M 12 x 1,5 x 20 mmNeigungswinkel +/- 45 °Material Alu-Guss, pulverbeschichtet