Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Dose 500 g

Lotpaste, LFM-48 TM-HP, 20-38 µ, Dose 500 g Korngröße: 20-38 µ, Inhalt: Do...

Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen.gute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenKorngröße 20-38 µInhalt Dose 500 gLegierung Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °CFlussmittelklasse ROL1

Lotpaste, SJM-03W NH(IMT), 20-38 µm, Dose 500 g Korngröße: 20-38 µm, Inhalt: D...

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Verringert Defekte während des SMT Prozesses. Bessere Benetzung auf schwer benetzbaren Metallen. Großes Prozessfenster und für PIP designed. Sehr guter Druck auf kleinen Geräten und verbesserte Einstellungen für das Drucken mit Unterbrechungen.verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeitoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel NH IMT Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 210-225 °C

Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g Korngröße: 10-28 µm, Inhalt: D...

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickeloberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- FlussmittelKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel SUC-UI Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 217-220 °C

Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g Korngröße: 20-38 µm, Inhalt: D...

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6Korngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel MR-NH Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Dosierpaste, LFM 48W GT(R)-S, 20 g Inhalt: 20 g

Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.Inhalt 20 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 13 %Schmelzpunkt 217-220 °CKorngröße 20-38 µm

Kalibrierung (inkl. Zertifikat)  

Kalibrierung inklusive Zertifikat für Elektrofeldmeter EFM 51.

Bodenmarkierungsband "ESD Protected Area", ESD, 50 mm, 33 m Rollenbreite: 50 mm, Rollenlän...

Strapazierfähiges Vinyl-Klebeband zum Kennzeichnen von ESD geschützten Bereichen. ESD-Warnsymbol und Aufschrift "ESD Protected Area"strapazierfähigstarke Hafteigenschaftenlässt sich wieder lösenRollenbreite 50 mmRollenlänge 33 mKern-Ø 76 mmMaterialstärke 130 µm

Bahco Desinfektionstücher Destix DX2015 Nachfüllpack  

Hochtemperaturbeständiges Lotabdeckband, ESD, Breite 6 mm Breite: 6 mm

Das antistatische, hochtemperaturbeständige Klebeband für Leiterplatten und Conformal Coating. Es basiert auf einer hochtemperaturbeständigen Polyimidfolie, beschichtet mit einem speziellen oberflächig-leitfähigen Kleber. Keine Entstehung von statischer Aufladung während des Abzuges von der Rolle sowie bei der Aufbringung und dem Abziehen des Bandes von der Leiterplatte.widersteht Löttemperaturen bis 300 °C und hinterlässt keinerlei Kleberrückständeideal für den Einsatz bei Imprägnierbeschichtung mit erhöhten TemperaturenBreite 6 mmRollenlänge 33 mKern-Ø 76 mmMaterialstärke 0,060 mmOberflächenwiderstand Kleber 103-104 OhmZugfestigkeit 100 N/cmFarbe braun Temperaturbeständig bis kurzzeitig 300 °CReißdehnung 70 %

Bahco Bit Box, 59/S28-4L, leer  

geeignet für 28 Stück 1/4" Bits1 Stück Bit Box, leer

Ersa Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO  

Die Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO zeichnet sich durch starke Leistung (2 x 40 W) sowie einen sehr kompakten Aufbau aus. Sie ist bestens für feinste Lötarbeiten an sehr kleinen SMD-Bauteilen geeignet. Die steckbaren Heizelement-Paare können am Griffstück exakt zueinander ausgerichtet werden und sind jederzeit schnell zu wechseln. Ein Umschaltelement erlaubt den Wechsel vom selbstschließenden zum selbstöffnenden Betrieb. Mit bewährtem und zuverlässigem Bewegungssensor zur Aktivierung aus dem Standby-Betrieb.hohe thermische Leistungpräzise Temperaturregelung und zusätzliche Kalibrierfunktion für gleichbleibende Entlötergebnisseseparat temperaturgeregelte LötspitzenStecksystem für einfachen und schnellen SpitzenwechselJustiermöglichkeit für präzise SpitzenausrichtungPinzette mit umschaltbarer Klemm- und GreiffunktionBewegungssensor für automatische Standby- und AbschaltfunktionKalibriermöglichkeitSpitzenfamilie Serie 462Leistung 80 WTemperaturbereich 150-450 °C1 Stück Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO1 Satz Entlötspitzen 0462MDLF007

Metcal Zubehör-Kit MFR-UK5  

Die Anwendungsbereiche der MFR-Lötstationen können durch die Werkzeuge der Upgrade-Kits erweitert werden. 1 Stück Entlötpinzette MFR-H5-DS, ohne Lötspitzen1 Stück Ablage WSDSX, mit Druckluftanschluss, inklusive Messingwolle und Schwamm1 Stück Druckluftschlauch mit Adapter MFR-FTKIT1 Stück Reinigungskit AC-TC