Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g
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EAN: 4050075432721
Hersteller Artikel-Nr.: 81140099
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Produktinformationen
Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g
Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.- O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur
- gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität
- gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre
- formstabil auf allen Teilen
- Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können
- Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei
- gute Benetzung auf Nickeloberflächen
- kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen
- hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel
- Korngröße 10-28 µm
- Inhalt Dose 500 g
- Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu
- Flussmittelklasse ROL0
- Flussmittel SUC-UI
- Flussmittelanteil 11,5 %
- Schmelzbereich 217-220 °C
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