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Produktinformationen

Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.
  • O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur
  • gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität
  • gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre
  • formstabil auf allen Teilen
  • Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können
  • Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei
  • gute Benetzung auf Nickeloberflächen
  • kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen
  • hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel
  • Korngröße 10-28 µm
  • Inhalt Dose 500 g
  • Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu
  • Flussmittelklasse ROL0
  • Flussmittel SUC-UI
  • Flussmittelanteil 11,5 %
  • Schmelzbereich 217-220 °C

Eigenschaften

  • Korngröße: 10-28 µm
  • Inhalt: Dose 500 g

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Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen.gute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenKorngröße 20-38 µInhalt Dose 500 gLegierung Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °CFlussmittelklasse ROL1

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Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Verringert Defekte während des SMT Prozesses. Bessere Benetzung auf schwer benetzbaren Metallen. Großes Prozessfenster und für PIP designed. Sehr guter Druck auf kleinen Geräten und verbesserte Einstellungen für das Drucken mit Unterbrechungen.verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeitoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel NH IMT Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 210-225 °C

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