Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g

Lotpaste, LFM-48 TM-HP, 20-38 µ, Dose 500 g Korngröße: 20-38 µ, Inhalt: Do...

Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen.gute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenKorngröße 20-38 µInhalt Dose 500 gLegierung Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °CFlussmittelklasse ROL1

Lotpaste, SJM-03W NH(IMT), 20-38 µm, Dose 500 g Korngröße: 20-38 µm, Inhalt: D...

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Verringert Defekte während des SMT Prozesses. Bessere Benetzung auf schwer benetzbaren Metallen. Großes Prozessfenster und für PIP designed. Sehr guter Druck auf kleinen Geräten und verbesserte Einstellungen für das Drucken mit Unterbrechungen.verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeitoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel NH IMT Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 210-225 °C

Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Dose 500 g Korngröße: 10-28 µm, Inhalt: D...

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.sehr gute Kohäsionseigenschaftenfür pin-in-paste Anwendungen geeignetKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g Korngröße: 20-38 µm, Inhalt: D...

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6Korngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel MR-NH Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Dosierpaste, LFM 48W GT(R)-S, 20 g Inhalt: 20 g

Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.Inhalt 20 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 13 %Schmelzpunkt 217-220 °CKorngröße 20-38 µm

Thermaltronics Ablage SHH-4, für Lötkolben SHP-K  

Kein Langtext

Phillips-Elektronik-Schraubendreher, ESD, PH00 x 60 mm, 157 mm Klingenbreite-/Länge: PH00 x 6...

ESD-Schraubendreher schützen integrierte Schaltkreise und Schaltungen (IC) vor elektrostatischen Energiefeldern und leiten diese ab. Mit Sicherheit. Die Kraftzone (integrierte Weichzonen) sorgt für die Übertragung hoher Löse- oder Anzugsmomente, ohne den Kontakt zum Werkstück zu verlieren. Ideal für feinfühlige Arbeiten. Kraftform Micro-Griffmit Sechskant AbrollschutzBlack-Point-Spitze für besseren Korrosionsschutz und Passgenauigkeitmit Schnelldrehzone (vermeidet zeitintensives Umgreifen)runde Klingehöchste Qualität und MaßhaltigkeitKlingenbreite-/Länge PH00 x 60 mmGesamtlänge 157 mmOberflächenwiderstand RS =109 Ohm Form Phillips