Lotpaste, SJM-03W NH(IMT), 20-38 µm, Dose 500 g

Dosierpaste, LFM 48W GT(R)-S, 20 g  

Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.Inhalt 20 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 13 %Schmelzpunkt 217-220 °CKorngröße 20-38 µm

Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Dose 500 g  

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.sehr gute Kohäsionseigenschaftenfür pin-in-paste Anwendungen geeignetKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g  

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6Korngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel MR-NH Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Lotpaste, LFM-48 TM-HP, 20-38 µ, Dose 500 g  

Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen.gute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenKorngröße 20-38 µInhalt Dose 500 gLegierung Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °CFlussmittelklasse ROL1

Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g  

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickeloberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- FlussmittelKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel SUC-UI Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 217-220 °C

Reparatur-Station DMPVE-2QB  

Die DMPVE verwaltet bis zu 4 Werkzeuge gleichzeitig und ist voll kompatibel mit 10 verschiedenen JBC-Tools.Das MSE Entlötmodul ist für einen vollständigen Entlötprozess unerlässlich.Es bietet die beste Lötqualität dank des JBC Most Efficient Soldering System und zusätzlich helfen Sleep + Hibernation Modi, die Lebensdauer der Spitzen zu verlängern. Alle Vorteile der JBC Excellence-Reihe wie die Anpassung der Stationen, die volle Kontrolle über die Lötprozesse und das Remote Work Management sind enthalten.Obwohl die Steuereinheit mit 10 verschiedenen JBC-Werkzeugen kompatibel ist, arbeitet die DMPVE gleichzeitig mit dem T210 Präzisions-Handstück, dem T245 Universal-Handstück, der AM120 Mikropinzette und dem DR560 Entlötkolben. Es befinden sich keine Lötspitzen im Lieferumfang. Sie können aus einer vielzahl verschiedener Spitzen in unserem Shop wählen.modulare 4-Kanal-Steuereinheitmit pneumatischer Pumpekapazitives TFT-Farb-Displayeinfache Softwareaktualisierung möglich8 SprachoptionenTraceability fähig über USB-B AnschlussAnschluss eines Roboters oder Lötrauchabsauganlage über RS-232 möglichLeistung 160 W / Werkzeug Temperaturbereich 90-450 °CAbmessung L x B x H 232 x 148 x 120 mmKanäle 4 Vakuum bei 6 bar 680 mmHgFördermenge max. bei 6 bar 15 SLPMPotentialausgleichsbuchse ja USB-Schnittstelle ja 1 Stück Steuereinheit DME 41 Stück pneumatische Venturieinheit MVE-A1 Stück Mikro-Entlötpinzette AM120-A1 Stück Handstück T210-A1 Stück Handstück T245-A1 Stück Entlötkolben DR560-A2 Stück Ablageständer AD-SF1 Stück Ablageständer DR-SF1 Stück Ablageständer AM-SB1 Stück Fußschalter P-405

Lotpaste, SJM-03W GT(R)-S, 20-38 µm, Dose 500 g  

Perfekte Performance im SMT-Prozess!Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.Die No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbildoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeKorngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT R Flussmittelanteil 12 %Schmelzbereich 210-225 °C

Bernstein Tools for Electronics Kugelgelenk-Halter Spannfix 9-251, nicht ESD  

Der variable Spannfix-Fuß ermöglicht eine nach allen Richtungen exakte und sichere Positionierung z. B. von optoelektronischen Messgeräten, Monitoren und Überwachungskameras.zum Anklemmen an Werkbänke mit max. Tischplattenstärke von 80 mmAusführung nicht ESD Gewindezapfen M12 x 1.5 x 20 mmNeigungswinkel +/- 45 °Material Alu-Guss, pulverbeschichtet