Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g Körnung: 15-30 µm, Typ: Dose ,...

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der LötanlageKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 200 gLegierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 217 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml Ausführung: Handdosieren , Inh...

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.DIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAusführung Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße 10 g/5 ml Legierung L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 221 °CFlussmittelanteil 11 %Korngröße 25-45 µm

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g Körnung: 25-45 µm, Typ: Semco ...

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L0hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildungenorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeithohe Temperaturstabilitätklarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "in circuit"-TestNo Clean-Pasteenthält Korrosionsinhibitoreneine hervorragende Druckqualitäteine enorm hohe KlebekraftKörnung 25-45 µmTyp Semco Inhalt 1.000 gLegierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 217 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g Körnung: 15-30 µm, Typ: Dose ,...

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten OberflächenKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 200 gLegierung Sn42Bi58 Schmelzpunkt 138 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Biegezange PN 5050/25 Ecotec, ESD-Griffe Ausführung: ESD-Griffe

Spezialzange zum Vorformen des zentralen Schenkels des TO92 mit einem Abstand von 1,27 mm. modernste Feinstanztechnikoptimale Bedienbarkeit durch geringen Öffnungswinkelhöchste Standzeitspezielle Öffnungsfeder für ermüdungsfreie Arbeitmatte Oberfläche erlaubt blendfreies Arbeitenweiche, ableitende Zweikomponenten-PVC-Griffe Typ SDAusführung ESD-Griffe typischer Ableitwiderstand 106-109 OhmLänge 158 mmmax. Draht-Ø 0,6 mmMaterialstärke 5,0 mm