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Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.
  • Typ RE-L1
  • hervorragende Konturenstabilität
  • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
  • hohe Temperaturstabilität
  • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
  • feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
  • enthält Korrosionsinhibitoren
  • hervorragende Druckqualität, stundenlang
  • hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage
  • lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen
  • Körnung 15-30 µm
  • Typ Dose
  • Inhalt 200 g
  • Legierung Sn42Bi58
  • Schmelzpunkt 138 °C
  • Flussmittelanteil 11 %
  • Metallgehalt 89 %

Eigenschaften

  • Körnung: 15-30 µm
  • Typ: Dose
  • Inhalt: 200 g

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der LötanlageKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 200 gLegierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 217 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

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