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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml

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    • SUD1102141304H
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    • Solder Chemistry
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    Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. mehr
    Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.

    Flussmittelanteil: 11 %
    Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5
    Schmelzpunkt: 221 °C
    Korngröße: 25-45 µm
    Weiterführende Links:
    Verfügbare Downloads:
    DIN ISO 9454 TYP RE-L1 Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung inkl. Stößel und... mehr
    • DIN ISO 9454 TYP RE-L1
    • Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung
    • inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren
    SUD-SC-BLF02-89-200 Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03
    Inhalt: 1 Kilogramm
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