Almit Lotpaste, SJM-03W GT(R)-S, 20-38 µm, Dose 500 g

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Katalognr.: 811147
Art.-Nr.: ALM83190099
EAN: 4050075140985
Hersteller: Almit
Hersteller-Art.-Nr.: 831 900 99
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Perfekte Performance im SMT-Prozess!
Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler.

Die No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine
höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.

Flussmittelanteil:	12 %
Korngröße:	20-38 µm
Inhalt:	Dose 500 g
Schmelzbereich:	210-225 °C
Legierung:	Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe
Flussmittel:	GT R

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hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbild
optimale Benetzung
sehr großer Anwendungsbereich
für PIP/THR designed
sehr guter Druck auf kleinsten Strukturen
RoHS-konform
geeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor Bronze