Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-04

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Katalognr.: 810205
Art.-Nr.: SUD1502151101
EAN: 4050075091515
Hersteller: Solder Chemistry
Hersteller-Art.-Nr.: 1502151101
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Die Lotpaste BLF 04 ist als neuestes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien... mehr

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Die Lotpaste BLF 04 ist als neuestes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie Kunststoffen und -harzen, Aktivatorensystemen etc. alle unsere bisherigen Lotpasten von Anfang an sehr gut mit den bleifreien Legierungen kombinierbar waren, haben die
letzten Erkenntnisse beim Bleifreilöten zu dieser Neuentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.

Legierung:	Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt:	217 °C
Flussmittelanteil:	11 %
Metallgehalt:	89 %

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Typ RE-L0 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzeitige... mehr

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Typ RE-L0
hervorragende Konturenstabilität
keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
hohe Temperaturstabilität
exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen
hervorragende Druckqualität, stundenlang
stabile Viskosität
feststoffarme Paste mit nur 5,8 % Rückstand bei 89 % Metallgehalt
die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig