Edsyn Schmiermittel, für O-Ringe

Soder-Wick® bietet den neuesten Stand der Technik in der Entlöttechnik. Soder-Wick® wurde für die heutigen wärmeempfindlichen elektronischen Komponenten entwickelt, wobei eine leichtere Masse und eine Konstruktion aus reinem Kupfergeflecht verwendet wird, die eine bessere Wärmeleitfähigkeit auch bei niedrigen Temperaturen ermöglicht. Soder-Wick® reagiert schneller als herkömmliche Entlötgeflechte, wodurch Überhitzungen minimiert und PCB-Schäden vermieden werden. Der gesamte Docht ist in einer stickstoffgespülten Verpackung versiegelt, um Korrosion und Leistungsverlust durch Feuchtigkeit und Sauerstoff zu vermeiden.MIL-F-14256 F Typ R FlussmittelNASA-STD-8739.3ANSI/IPC J STD-004, Typ ROL0verpackt in ESD-sicheren, statisch ableitfähigen Spulenminimiert das Risiko von Schäden im Zusammenhang mit statischer Elektrizitätkorrosionsbeständiges Kolophonium-Flussmittel mit ultrahoher Reinheit Typ Rminimiert das Risiko von Hitzeschädenhinterlässt keine ionische Kontamination auf der LeiterplattebleifreiBreite 1,5 mmRollenlänge 1,5 m

Hochleistungs-Entlötgerät mit Federspannung und Verriegelungsmöglichkeit für den Service-Bereich.mühelose Einhand-Bedienungeinfacher Druckknopfauslöserselbstreinigende Spitzezum schnellen Entlöten von größeren PCB-VerbindungenAusführung antistatisch

Antistatisches Entlötgerät mit großer Saugleistung. Die verwendeten PTFE-Spitzen sind selbstreinigend.antistatischleicht und handlichgroße Saugleistungleichte Einhand-Bedienungergonomisches DesignBajonettverschlussverstärkte Federkonstruktion, dadurch verstärkte SaugleistungLänge 216 mm1 Stück Entlötgerät Challenger SS-750-LS1 Stück Entlötspitze LS-751, Ø 2,5 mm1 Stück O-Ring OS-130

Als Standard-Entlötlitze für Service und Reparatur sorgt Chem-Wik® für schnelles und sicheres Entlöten. Das hochreine, sauerstofffreie Kupfergeflecht entfernt das Lot schnell und vollständig von Leiterplatten und Bauteilen. Seine schnelle Dochtwirkung schützt die Komponenten vor schädlichen Hitzeschäden. PermaPak Barrier Packaging sorgt dafür, dass das Geflecht immer vor Oxidation geschützt ist.MIL-F-14256F Typ RNASA STD-8739.3 Soldered Electrical ConnectionsANSI/IPC J STD-004, Type ROL0hinterläßt keine ionischen Verunreinigungen auf den Leiterplattenreduziert das Risiko der Hitzeschäden auf Leiterplatten auf ein Minimumin ESD-sicheren (antistatischen) Spulen verpacktBreite 0,8 mmRollenlänge 1,5 m

Material Teflon 2 Stück Entlötspitze