Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 20 g/10 ml

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der LötanlageKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 200 gLegierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 217 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten OberflächenKörnung 15-30 µmTyp Dose Inhalt 200 gLegierung Sn42Bi58 Schmelzpunkt 138 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.DIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAusführung Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße 10 g/5 ml Legierung L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 221 °CFlussmittelanteil 11 %Korngröße 25-45 µm

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Typ RE-L0hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildungenorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeithohe Temperaturstabilitätklarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "in circuit"-TestNo Clean-Pasteenthält Korrosionsinhibitoreneine hervorragende Druckqualitäteine enorm hohe KlebekraftKörnung 25-45 µmTyp Semco Inhalt 1.000 gLegierung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt 217 °CFlussmittelanteil 11 %Metallgehalt 89 %