Almit Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 20-38 µm, 500 g

Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück.Inhalt 20 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 13 %Schmelzpunkt 217-220 °CKorngröße 20-38 µm

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.sehr gute Kohäsionseigenschaftenfür pin-in-paste Anwendungen geeignetKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL1 Flussmittel GT(R)-S Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität.geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6Korngröße 20-38 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel MR-NH Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzpunkt 217-220 °C

Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen.gute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenKorngröße 20-38 µInhalt Dose 500 gLegierung Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil 12 %Schmelzpunkt 217-220 °CFlussmittelklasse ROL1

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickeloberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- FlussmittelKorngröße 10-28 µmInhalt Dose 500 gLegierung Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse ROL0 Flussmittel SUC-UI Flussmittelanteil 11,5 %Schmelzbereich 217-220 °C