Bei diesem feststoffarmen Flussmittel handelt es sich um eine spezielle, preiswerte Variante des bewährten GSP-2533RX.Trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur 2,5 % wird auch für bleifreie Lotlegierungen eine ausreichende Aktivität erreicht. GSP-2533RX-OVAP ist zur Schaumfluxapplikation nicht geeignet! In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann. Das GSP Flussmittel zeichnet sich durch erhöhte Widerstandswerte und sehr saubere Oberflächen aus. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird nur sehr selten beeinträchtigt.sehr sauberes Ergebnisfür Doppelwellezum Löten von SMD-Bauteilenmit Kunstharz, hohe elektrische Sicherheitgeringer Verbrauchsehr gute BenetzungseigenschaftenDIN ISO 9454 1.2.3 (F-SW33)Inhalt 20 lFarbe farblos bis rötlich, klar Feststoffgehalt 2,6 Gew.-%Dichte bei 20 °C 0,798 (+/- 0,003) g/mlSäurezahl 22,0-26,0 mg KOH/gAktivatoren halogenfreier (Di-) Carbonsäure-Komplex Lösungsmittel kurzkettige Alkohole Flammpunkt 12 °CFlussmittelklasse REL0