Elektronik-Lot S-Sn63Pb37 Dreikantstangen, ISO 29453, Leg. Nr. 101 Verpackung à 15 Kg

Das lösemittelbasierende, pH-neutrale Reinigungsmedium entfernt effizient Rückstände bleihaltiger, bleifreier oder sogenannter No Clean-Lotpasten sowie von SMT-Klebstoffen von der Schablonenunterseite.Nach dem Druckvorgang benetzt Etimol SUC 63 RSN sowohl die Reinigungsrolle bzw. das Reinigungsflies sowie die Schablonenseite optimal, sodass gleichbleibend hohe und qualitativ reproduzierbare Reinigungsergebnisse erzielt werden.Die Formulierung vereint gute Reinigungseigenschaften mit geringem Geruch und optimalen Trocknungseigenschaften, hierdurch wird das Verschmieren von Lotpastenanteilen auf der Schablonenunterseite deutlich minimiert.entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffrückstände von der Schablonenunterseite zur Sicherstellung optimaler Druckergebnisseinnovative Formulierung verbindet effiziente Reinigung und höchste Prozesssicherheitreinigt zuverlässig bleihaltige, bleifreie, No Clean-Lotpasten, SMT-Klebstoffeoptimale Arbeitssicherheit durch den Ersatz brennbarer und entzündlicher Lösemittelauch in geeigneten Waschanlagen einsetzbarFreigaben der Maschinenhersteller beachten!Inhalt 1 lAussehen farblos bis leicht gelblich, klar pH-Wert neutral Dichte bei 20 °C 0,821 +/- 0,005 g/cm³Siedepunkt 170-210 °CFlammpunkt 63 °C1 Liter Lötrahmenreiniger Etimol SUC 63 RSN

Reiner Isopropylalkohol (IPA) 99 %.Zum universellen Reinigen von Lötpasten- und Flussmittel-Rückständen. Einfache Entnahme der Tücher durch Spezialverschluss. Entfernt außerdem die meisten Arten Farbe, Paste, leichte Öle und verunreinigende Stoffe, die in der Elektronikindustrie vorkommen.gesättigt mit 70% IPA/30% DIfusselarmes Original DuPont-Tuchschnell verflüchtigendnicht aggressivgeringer GeruchAllzweckreinigerbleibt lange feuchtAusführung IPA/Deionisiertes Wasser Geruch leicht alkoholartig Schmelzpunkt -88 °CSiedepunkt 82-83 °CFlammpunkt 12 °CZündtemperatur 425 °CDichte bei 20 °C 0,785 g/cm³Viskosität bei 20 °C 2,43 mPasIsopropylalkohol 99 %1 Dose 50 Tücher

Das wasserbasierende, pH-neutrale Reinigungsmedium entfernt effizient Rückstände bleihaltiger, bleifreier oder sogenannter No-Clean Lotpasten sowie von SMT-Klebstoffen von SMT-Schablonen in automatischen Waschanlagen. Die pH-neutrale Formulierung weist exzellente Verträglichkeiten mit den üblichen Schablonenmaterialien auf. Durch die innovative Formulierung werden im Vergleich zu Standardreinigern hohe Badbeladungswerte erreicht, sodass sich die Intervalle zwischen den Badwechseln deutlich verlängern lassen und die anfallenden Abfallmengen zur Entsorgung teils deutlich reduziert werden können. Der Reiniger ist mit Wasser- und sich selbst exzellent spülbar. Das Reinigungsmedium wird bei Raumtemperatur in den Reinigungstank der Schablonenwaschanlage eingefüllt. Freigaben der Maschinenhersteller beachten!Kompatibilität des verwendeten Schablonenklebstoffs prüfen!SMT- Schablonenreiniger in automatischen Waschanlagenentfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffe von SMT-Schabloneninnovative Formulierung verbindet effiziente Reinigung, höchste Prozesssicherheit und optimale Arbeitssicherheitkeine brennbaren und entzündlichen Lösemittel enthaltenoptimale Spülbarkeitgebrauchsfertigwasserbasierend, somit kein GefahrgutInhalt 20 lAussehen farblos bis leicht gelblich, klar Dichte bei 20 °C 0,981 +/- 0,005 g/cm³pH-Wert neutral Siedepunkt >100 °CFlammpunkt entfällt Anwendungstemperatur Raumtemperatur