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Produktinformationen

Konvektions Reflow-Lötsystem, max. 350 x 250 mm, max. 250 x 200 mm

Das Gerät wurde für die Anforderungen bei der Kleinserienproduktion oder im Prototypenbau entwickelt. Während eine Leiterplatte gelötet wird, kann schon die nächste Leiterplatte bedruckt oder bestückt werden. Durch den automatischen Ablauf des Lötvorganges müssen Sie nicht dauernd daneben stehen. Zu Beginn wird lediglich die Leiterplatte aufgelegt und Start gedrückt. Der Rest geht automatisch: reinfahren - löten - rausfahren - abkühlen.

Wir empfehlen das Reflow-Lötsystem mit der Option "Schutzgasbetrieb" und "Erweiterung Messkanal" zu bestellen.

  • gleichmäßige Temperaturen durch innovative Konvektionstechnologie
  • Überhitzung einzelner Bereiche wird durch niedrige Prozesstemperaturen verhindert
  • einfache Programmierung und übersichtliche Prozesskontrolle
  • automatisierter Lötprozess
  • für bleifreies Löten (auch in N2-Atmosphäre, optional erhältlich)
  • optional kann die Temperatur auf 350 °C angehoben werden
  • Leiterplattengröße max. 350 x 250 mm
  • Lötfläche max. 250 x 200 mm
  • Abmessung 590 x 260 x 430 mm
  • Spannung 230 V
  • Leistung 3,5 kW
  • Vorheiztemperatur 50-180 °C
  • Vorheizzeit max. 3.600 s
  • Löttemperatur 90-300 °C
  • Lötzeit max. 180 s
  • 1 Stück Reflow-Lötsystem
  • 1 Stück Software
  • 1 Stück Thermofühler
  • 6 Stück magnetische Leiterplattenhalter

Eigenschaften

  • Leiterplattengröße: max. 350 x 250 mm
  • Lötfläche: max. 250 x 200 mm
  • Abmessung: 590 x 260 x 430 mm

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Kompakter Hybrid Reflow-Ofen MINIOVEN 05
Martin Kompakter Hybrid Reflow-Ofen MINIOVEN 05  

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse. Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt.Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen.Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden.optimierte Wärmeverteilung durch Konvektiongeeignet zum Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugelnkompaktes Format, innovatives Design und intuitive BedienungStickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der LotkugelnVerwendung von Temperatur Profilen über PC SoftwareMasken Design nach KundenwunschLeistung 500 WAbmessung L x B x H 150 x 300 x 85 mmAbmessung Unterheizung 105 x 130 mmTemperaturbereich 50-250 °CSensoren 1 x intern fest verbaut + 1 x extern frei Speicherplätze 25 Bauteilgröße max. 55 x 55 x 4 mm1 Stück MINIOVEN 05 Basisgerät1 Stück Temperatursensor Typ-K1 Stück Messer1 Stück SMD Haken1 Stück Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen1 Stück Rolle Kapton Klebeband1 Stück Lupe1 Stück Netzkabel1 Stück Betriebsanleitung

Regulärer Preis: 3.363,36 CHF

Lieferbar, Lieferzeit auf Anfrage

Stickstoffsteuerung, für Reflow-Lötsystem RO 160BF/250BF
Stickstoffsteuerung, für Reflow-Lötsystem RO 160BF/250BF  

Der Anschluss für die Stickstoffversorgung befindet sich an der Gehäuserückseite. Zur Verwendung kommt ein handelsüblicher Druckluftschlauch der Nennweite 4 mm (PK4). Zur Versorgung wird ein Druckminderer benötigt. Die Einstellung sollte ca. 1.5 - 2.0 bar (0.15 - 0.2 Mpasc) betragen.

Regulärer Preis: 693,00 CHF

Lieferbar, Lieferzeit auf Anfrage