Stickstoffsteuerung, für Reflow-Lötsystem RO 160BF/250BF

Das Gerät wurde für die Anforderungen bei der Kleinserienproduktion oder im Prototypenbau entwickelt. Während eine Leiterplatte gelötet wird, kann schon die nächste Leiterplatte bedruckt oder bestückt werden. Durch den automatischen Ablauf des Lötvorganges müssen Sie nicht dauernd daneben stehen. Zu Beginn wird lediglich die Leiterplatte aufgelegt und Start gedrückt. Der Rest geht automatisch: reinfahren - löten - rausfahren - abkühlen.Wir empfehlen das Reflow-Lötsystem mit der Option "Schutzgasbetrieb" und "Erweiterung Messkanal" zu bestellen.gleichmäßige Temperaturen durch innovative KonvektionstechnologieÜberhitzung einzelner Bereiche wird durch niedrige Prozesstemperaturen verhinderteinfache Programmierung und übersichtliche Prozesskontrolleautomatisierter Lötprozessfür bleifreies Löten (auch in N2-Atmosphäre, optional erhältlich)optional kann die Temperatur auf 350 °C angehoben werdenLeiterplattengröße max. 350 x 250 mmLötfläche max. 250 x 200 mmAbmessung 590 x 260 x 430 mmSpannung 230 VLeistung 3,5 kWVorheiztemperatur 50-180 °CVorheizzeit max. 3.600 sLöttemperatur 90-300 °CLötzeit max. 180 s1 Stück Reflow-Lötsystem1 Stück Software1 Stück Thermofühler6 Stück magnetische Leiterplattenhalter

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse. Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt.Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen.Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden.optimierte Wärmeverteilung durch Konvektiongeeignet zum Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugelnkompaktes Format, innovatives Design und intuitive BedienungStickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der LotkugelnVerwendung von Temperatur Profilen über PC SoftwareMasken Design nach KundenwunschLeistung 500 WAbmessung L x B x H 150 x 300 x 85 mmAbmessung Unterheizung 105 x 130 mmTemperaturbereich 50-250 °CSensoren 1 x intern fest verbaut + 1 x extern frei Speicherplätze 25 Bauteilgröße max. 55 x 55 x 4 mm1 Stück MINIOVEN 05 Basisgerät1 Stück Temperatursensor Typ-K1 Stück Messer1 Stück SMD Haken1 Stück Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen1 Stück Rolle Kapton Klebeband1 Stück Lupe1 Stück Netzkabel1 Stück Betriebsanleitung

elektrostatisch ableitfähige Polyethylenfoliefür Paletten und GitterboxenrecyclebarAbmessung L x B 1.250 + 850 x 900 mmtypischer Ableitwiderstand Rs=1010-1011 OhmMaterialdicke 0,15 mmFarbe rosa 1 Rolle 40 Stück